Dikirim ing 24-10-2017Ringkesan 1 / produk Diamond grit cutting fluid minangka produk anyar, utamane digunakake kanggo kabeh jinis bahan keras lan rapuh (monocrystalline silicon, polycrystalline silicon, germanium, gallium arsenide, gallium, indium nitride, kuarsa, watu larang regane, non-logam. bahan, etc) ing proses nglereni, duwe lubrication banget, cooling, karat, teyeng, lan inhibisi hidrogen, lan TTV wafer sawise nglereni lumahing cilik, tilak nirkabel , Lan kemampuan kanggo ngluwihi gesang garis Emery.2 / fitur produk1, ngemot aditif reresik kimia unik, nggawe wafer silikon sawise nglereni banget resik, gampang kanggo ngresiki sawise nglereni; 2, lubrication banget, kang èfèktif bisa nyegah wafer proses nglereni brittleness crack utawa ngeruk, ngurangi roughness lumahing saka lumahing wafer lan warpage ndadekake Processing dening nyilikake total variasi kekandelan saka Silicon; 3, kurang umpluk, gampang kanggo nggunakake; 4, kabeh bahan mentahan kanggo bahan pangayoman lingkungan, Cut sampah lan gampang kanggo nangani; 5, suspensi unik, supaya Silicon pipa mesin macet deposisi.
Wektu kirim: Jan-13-2022